Микроскопы теневого сечения поверхности ТСП-4М
Номер в ГРСИ РФ: | 3629-73 |
---|---|
Категория: | Микроскопы |
Производитель / заявитель: | УкрНИИМОД |
Нет данных о поставщике
Являетесь поставщиком? Разместите свои контакты в этом блоке! Подробнее в разделе Реклама
Микроскопы теневого сечения поверхности ТСП-4М поверка на: www.ktopoverit.ru
Онлайн-сервис метрологических услуг
Сняты без замены. Письмо Укр.ЦСМ 7-13/29 ДСП от 20.01.86
Информация по Госреестру
Основные данные | |
---|---|
Номер по Госреестру | 3629-73 |
Наименование | Микроскопы теневого сечения поверхности |
Модель | ТСП-4М |
Технические условия на выпуск | ТСП-4М-00.00.000ТУ |
Класс СИ | 27.01 |
Год регистрации | 1986 |
Страна-производитель | Украина |
Центр сертификации СИ | |
Наименование центра | - |
Телефон | () |
Информация о сертификате | |
Срок действия сертификата | . . |
Номер сертификата | нет |
Тип сертификата (C - серия/E - партия) | С |
Дата протокола | Сняты без замены. Укр.ЦСМ 7-13/29 ДСП 20.01.86 |
Производитель / Заявитель
УкрНИИМОД
Украина
Поверка
Межповерочный интервал / Периодичность поверки | - |
Зарегистрировано поверок | 57 |
Найдено поверителей | 3 |
Успешных поверок (СИ пригодно) | 56 (98%) |
Неуспешных поверок (СИ непригодно) | 1 (2%) |
Актуальность информации | 17.11.2024 |
Поверители
Другие Микроскопы
Для количественного морфологического анализа и измерений линейных размеров элементов структуры (периода, шага, ширины и высоты ступени) микро-, нанорельефа поверхности исследуемых образцов из разных материалов (проводники, полупроводники, диэлектрики...
Для количественного морфологического анализа и измерения линейных размеров микрорельефа поверхности твердотельных структур в материаловедении, микроэлектронике и полупроводниковых технологиях, геологии, биологии, медицине, металлургии, а также в лабо...
Для измерений геометрических параметров топографии поверхности с субнано-метровым пространственным разрешением на воздухе и в жидких средах, могут использоваться при проведении фундаментальных и прикладных научных исследований.
Для количественного морфологического анализа и измерения линейных размеров микрорельефа поверхности твердотельных структур, применяется в материаловедении, микроэлектронике и полупроводниковых технологиях, геологии, биологии, медицине, металлургии, а...